1樓：廣晟德波峰焊迴流焊
pcb過波峰焊是知衡虧為了使pcb上外掛程式的電子元器件與pcb焊盤用錫來焊接搭神在一起。波峰焊是用攔逗來對線路板進行自動焊錫的。
有些電路板為什麼要烤一下 在過波峰焊
2樓：
有些電路板為什麼要烤一下 在過波峰焊。
親，烤電路板是為了預處理、去溼和退火。在pcb（printed circuit board，印刷電路板）的製造過程中，電路板為了更好地在後續的工藝中加工、焊接和裝載，去除其表面的氧化物和有害汙垢，需要通過烘烤的方式將其去溼和預處理。在過波峰焊接工藝中，如果pcb表面存在著過多的水分或者水汽含量太高，會導致焊氏鄭團接過程中殲橘產生氣泡、焊接不牢固、點焊不完整等問題。
這時候，可以採用烘烤的方式將pcb內部的水分、水汽逐漸去除，使其表面更乾燥，以便後續的焊接工藝能夠達到更好的質量效果。退火則是一種在高溫下加熱並冷卻的工藝，通過加熱與冷卻的過程，可以減輕電路板的內部應力、消除表面物質的紅外線吸收，提高pcb的耐腐蝕性。綜上所述，烤電路板是為了去除水分、溼氣、有害物質，提高焊接質量和效能，尤其在表面貼叢氏裝工藝中要求較為嚴格，烤板的重要性更加明顯。
有些電路板為什麼要烤一下 在過波峰焊
3樓：
有些電路板為什麼要烤一下 在過波峰焊。
親～很高興為您解答<>
據老師瞭解到電路板在過波峰焊之前需要進行烤板處理，主要是為了去除板材中的水分和揮發性有機物，以避免在焊接過程中產生氣泡和氣孔，影響焊接質量。此外，烤板還可以使板材中的樹脂和玻璃纖維等物質充分固化，提高板材的機械強度和耐熱性。烤板的溫度和時間需要根據板材的材質和厚度進行調整，一般在100℃-150℃的溫度下烤1-2小時。
有些電路板為什麼要烤一下 在過波峰焊
4樓：
有些電路板為什麼要烤一下 在過波峰焊。
親親，您好在過波峰焊之前，有些電路板需要進行烤板處理。這是因為在電路板製造過程中，可能會存在一些水分或揮發性有機物質殘留在板面上，如果不進行烤板處理，這些殘留物質會在過波峰焊時揮發出來，導致焊接不良或者產生氣泡等坦纖問題。烤板處理可以通過將電路板放入烤箱中進行加熱，使其表面的水分和有機物質揮發掉，鍵喊從而稿信野保證電路板表面乾燥、清潔，有利於後續的焊接工藝。
一般來說，烤板處理的溫度和時間會根據電路板的材料和厚度等因素進行調整。
pcb板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？
5樓：網友
這種不良現象屬於波峰焊接透錫不良，波峰焊中透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關係，重新優化透錫不好的焊接引數，如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。
產生原因：a)pcb預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；
b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；
c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點乾癟；
d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中；
e) pcb爬坡角度偏小，不利於焊劑排氣。
解決對策：a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5s。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大，細引線取下限，粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利於形成彎月面；
d）反映給pcb加工廠，提高加工質量；
e) pcb的爬坡角度為3～7℃。
波峰焊機。
pcb過波峰焊不上錫
6樓：匿名使用者
常見的幾種pcb上錫不良原因，題主參考一下。
外界的汙染物如油，脂，臘等，此類汙染物通常可用溶劑清洗，此類油汙有時是在印刷防焊劑時沾上的。
silicon oil 通常用於脫模及潤滑之用，通常會在基板及零件腳上發現，而 silicon oil 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良。
常因貯存狀況不良或基板製程上的問題發生氧化，而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題。
沾助焊劑方式不正確，造成原因為發泡氣壓不穩定或不足，致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑。
吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間wetting,通常焊錫溫度應高於熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3秒。調整錫膏粘度。
7樓：東鑫泰焊錫
波峰焊接不是錫檢查一下是焊接材料焊點氧化還是材料不對。
8樓：網友
dxt-398a助焊劑在過波峰焊後，焊點不飽滿，可以試下是不是裝置噴flux或大或者小了。
2：檢查波峰是否預熱溫度過高：
3：電子電路板是否有汙染；
4：錫爐其他金屬含量超標。
5：電路焊接材料選純度高的，合適的產品溫度。。。是否產品本身氧化，活性不夠，焊接操作不合理等原因。
波峰焊 焊接pcb後有連焊現象 該怎樣解決
9樓：我怕英語啊
樓上已經從波峰焊角度給予了分析及改善建議，我則從pcb設計角度給予一點建議：將容易連錫位置的兩個焊盤之間增加阻焊橋或是將阻焊橋儘量加大。這樣可以從設計角度給予徹底解決及預防再次發生。
10樓：波峰焊小風
原因是：很多連錫的情況：1。
錫爐溫度低（250-265度），2。助焊劑活性不夠，3，鏈速過慢，過快 .4，鏈條與錫槽的角度過小。
偶爾幾個經常連錫是：預熱過低80-120度，有過爐治具的可以打到180度以下。調高錫槽高度和鏈條角度、
pcb組裝過波峰焊，焊點出現炸錫現象是怎麼回事
11樓：網友
1、pcb板孔壁出現破洞或裂痕。
2、pcb（ printed circuit board），中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
3、焊點是把鉛皮固定在木工上的裝置，在用鉛皮覆蓋的堅板上作一小孔，用寬緣螺絲把鉛皮固定在孔中，再在裡面填充焊料。
12樓：波峰焊小風
如果是焊點上有出現氣孔的話有：1：pcb受潮了，就是說你的pcb板在空氣中存放的時間太長了。
打高一點預熱，慢一點鏈速。2：你的pcb焊盤可能是鍍鎳的，因為鍍鎳的遇熱衝突反應比較強烈，只有松香型的助焊劑可以穩住、3：
助焊劑噴量大，預熱不夠。
13樓：網友
此一情形通常是焊錫，基板，導通孔，及零件腳之間膨脹係數，未配合而造成，應在基。
板材質，零件材料及設計上去改善。
14樓：網友
pcb板用助焊劑dxt-398a，請選對合適焊接材料，產品預熱方面設定。。。
pcb板為什麼是區域性鍍銅好,PCB板是區域性鍍銅好還是全部鍍銅好為什麼
pcb板表面有助焊劑塗覆 鍍銅抗氧化 鍍鎳 鍍金 噴錫等工藝。助焊劑塗覆 鍍銅抗氧化 噴錫工藝一般用於外掛程式焊接和貼片回流焊,鍍鎳 鍍金多用於邦定ic,按鍵金手指等。pcb板是區域性鍍銅好還是全部鍍銅好?為什麼?鍍金呀,鍍什麼銅,本來就是銅的。個人認為,區域性吧。答案來自 神秘網 設計pcb板時如...
什麼叫PCB抄板
就是轉殖！把板子和要抄的板做成一模一樣，當然，是乙個由實物到pcb檔案的過程！簡單的 一 二層的還好，複雜的多層抄的太累。俺不抄板已好多年。pcb printedcircuitboard 中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板 印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的...
PCB增加地孔是哪個？不是過孔，因為電路板要接地，雙層板
雙層板一般用過孔接地啊，大面積接地，上下地相連。pcb圖里有個gnd過孔意思是這個孔接地嗎，接地的時候是什麼都不插是吧？既然是過孔，就不焊什麼元件的，就是什麼都不插的。你這情況，通常是一面大面積敷銅，另一面的地線就通過打過孔與地連線，那麼這個過孔就是gnd。電路板接地 1 電路板的接地端不是直接與大...