什麼是MEMS技術 MEMS的工藝方法有哪些

2023-03-09 12:05:02 字數 1003 閱讀 8359

1樓:匿名使用者

主要有表面微加工技術,體矽微加工技術,liga,soi技術等。

1、表面微加工技術,主要分為薄膜生成技術和犧牲層技術。前者指採用蒸鍍和澱積等方法,在矽沉底上表面上製作各種薄膜,並和矽襯底構成乙個復合的整體。犧牲層技術,即形成空腔結構過程中,將兩層薄膜中的下層薄膜設法腐蝕掉,便可得到上層薄膜,並形成乙個空腔。

被腐蝕掉的下層薄膜在形成空腔過程中,只起分離作用,故稱為犧牲層(sacrificial layer)。

2、體矽微加工技術,是指通過去除基底材料得到所需的三維形狀的技術。技術的核心就是刻蝕技術,具體包括光刻、化學刻蝕、乾法刻蝕。包括化學腐蝕和離子刻蝕等。

3、liga技術liga技術是以德國為代表,liga是德文lightgrapie、galvanoformung和abformung三個詞,即光刻、電鑄及塑鑄的縮寫。它主要包括:x光深度同步輻射光刻、電鑄製膜及注膜複製三個工藝步驟。

mems感測器是什麼意思

2樓:

mems感測器即微機電系統(microelectro mechanical systems)

是在微電子技術基礎上發展起來的多學科交叉的前沿研究領域。經過四十多年的發展,已成為世界矚目的重大科技領域之一。它涉及電子、機械、材料、物理學、化學、生物學、醫學等多種學科與技術,具有廣闊的應用前景。

截止到2023年,全世界有大約600余家單位從事mems的研製和生產工作,已研製出包括微型壓力感測器、加速度感測器、微噴墨列印頭、數字微鏡顯示器在內的幾百種產品,其中mems感測器佔相當大的比例。mems感測器是採用微電子和微機械加工技術製造出來的新型感測器。

3樓:胖美美

mems感測器即微機電系統,是在微電子技術基礎上發展起來的多學科交叉的前沿研究領域。

與傳統的感測器相比,它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適於批量化生產、易於整合和實現智慧型化的特點。同時,在微公尺量級的特徵尺寸使得它可以完成某些傳統機械感測器所不能實現的功能。

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