1樓：普思立雷射錫焊工藝
fpc軟排線和鋁基板焊接主要有2 個問題
1、fpc是柔性線路板對溫度敏感，選擇有溫度反饋的控溫焊接系統。
2、鋁基板散熱快，需要短時高功率焊接，焊接完可以保溫的焊接方式。
3、根據產品的情況選擇錫絲或者錫膏焊接。
以上的3個點可以用恆溫雷射錫焊焊接機械人來解決。
1、現在的雷射錫焊對焊點的溫度採用的是閉環控制，能根據焊接過程中焊點的溫度變化實時調節雷射的功率輸出，在最適合的溫度下完成焊接，這樣出來的焊點質量更高；
2、雷射錫焊沒什麼耗材，雷射器的壽命一般在2萬小時以上；
3、現在的雷射錫焊都可以根據客戶要求做自動化定製，降低對人工的依賴，4，最重要的一點，雷射錫焊的可焊的焊點小。我們測過雷射最小能焊0.3mm的焊點；而且由於雷射錫焊屬於非接觸式焊接，對器件不存在機械應力；光斑可以根據焊點大小調節，不會對焊接以外區域產生熱效應；對於空間狹小，無法採用接觸式焊機方式的情況下，雷射錫焊是不二選擇。
2樓：匿名使用者
fpc軟排線和鋁基板理論上是可以焊接的，這種重點是解決兩個方面的問題：
問題一：就是適合排線和鋁基板的焊絲和助焊劑，這個可以選用179度wewelding m51的釺料配合wewelding m51-f的釺劑焊接。
問題二：就是適合焊接的熱源，鋁基板散熱比較塊，所以得有合適的熱源將焊接部位的溫度可以達到179度的溫度的前提下焊接。
3樓：曉白工作室
fpc和鋁基板不能焊接，你見過fpc焊接過嗎。
4樓：匿名使用者
可以採用雷射錫膏焊的方式來焊接，先把產品定位好，然後點錫膏，再進行雷射加熱焊接，如果有需要可以找深圳市華瀚自動化裝置****，專門研究雷射錫焊的，核心團隊在國內技術算比較牛的，自主研發的。
fpc軟體排線怎麼焊接
5樓：匿名使用者
拆開你的mp4看一下壞屏是怎麼和內屏排線怎麼焊接在一起的，然後用電鉻鐵取下壞屏，在重新焊上新屏就可以，操作要慢仔細還要輕，不能用力過大，網上的你就不要信了，那是想讓你多付錢，
6樓：匿名使用者
1、diy的焊法，用扁頭鉻鐵頭，加香菸的錫鉑紙，錫那面靠軟排線。紙那塊靠鉻鐵頭，焊即可。或者可以找一塊約0。5mm厚的橡膠皮（耐高溫的那種）。
2、建議送到專業維修人員進行焊接。
fpc (軟性線路板的排線)怎樣快速與pcb 電路板上的焊點焊接？
7樓：北京某君
三種情況：
1使用普通排線，可以讓商家做出插頭，直接插入電路板安裝孔裡然後過波峰焊。也可以給普通排線做插頭插上去，比如硬碟排線就這麼弄。
2使用扁平的銅排線，適用於導線經常需要彎折的地方，比如印表機字車與電路板之間的連線。這種情況通常是使用專門的插座或接外掛程式連線電路板的。但是也可以把導線，直接壓焊在電路板上（並不快速）
3使用碳粉製成的塑料基扁平排線，適用於不經常移動的柔性連線處，比如計算器螢幕和電路板的連線。這通常是使用熱壓焊接，業餘條件下，通常是將烙鐵溫度調到一百五十度到二百五十度之間，手工對齊排線後，在排線上方墊紙，然後把烙鐵頭劃過紙的表面。也可以用專門的矽橡膠熱壓接專治，同樣可以把排線直接焊在電路板上。
fpc/ffc軟排線聯結器怎麼連線
8樓：巨集利電子小玉
fpc是聯結器，一般和配套的ffc軟排線來連線的。巨集利就和大家來分享一下它們是怎麼連線的
就拿翻蓋來舉例子，常用的翻蓋式聯結器都是以下接為主，它的體積小，操作比較方便簡單,只需把黑色蓋子(翻杆)向上翻蓋開,蓋子可向上翻開到130°左右.形成乙個鈍角.然後再把ffc軟排線或fpc柔性線路板 的金手指(排線的接觸面)朝下平行插入,使排線的接觸面與聯結器的端子觸點接觸,排線插入到位後,然後把黑色蓋子往回向下壓,使排線面與聯結器的端子有大壓力壓實,這樣使用起來就可以避免排線脫落
9樓：君不見這世間
1、一種軟排線聯結器,其是由一夾韌體將線體的耦接端夾固定位,另有一插接與夾韌體相插固接合,由插接座做為整體聯結器的插拔結構主體;其特徵在.
10樓：kzt凱智通微電子
fpc聯結器有三種連線方式，分為上接、下接和雙面接。
首先要看fpc聯結器的金屬端子插針接觸面是否在上面還是下面，若是在上面就是為上接的連線方式，若是在下面的就為下接的連線方式。雙面接是以前插後掀式的方式來連線，原理是能夠支援上接和下接的連線，目前fpc聯結器應用最多的就是雙面接。
在fpc聯結器的測試中，可以用大電流彈片微針模組作為連線導通的媒介，在小pitch中有著較強的適應能力，連線中途不會出現卡pin、斷針的現象，在fpc聯結器測試中表現力很好。當測試需要通過大電流時，在1-50a的範圍內電流傳輸都很穩定，電流無衰減，連線可靠。
fpc焊接和pcb焊接方法一樣嗎？
11樓：阿拉卡西
你的設想可以做，但是比較麻煩。
fpc是撓性板，你的pcb上有很多器件封裝只能用於剛性板（硬質材質的pcb，比如fr-4或ptfe）。
若是必須使用撓性板，那你就必須考慮使用剛撓結合的材質的。
具體做法就是qfp和soic封裝的器件做在剛性板上，阻容器件也做在剛性板上，（因為撓性板彎折的自由度比較高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，fpc基材是軟的，焊盤會脫落）撓性板部分其實就是帶狀排線的功能。具體焊接的時候，需要找有真空吸附裝置的貼片機或製作乙個工裝夾具就可以了。焊接是無鉛還是有鉛、以及是否要過波峰焊都要給pcb製作供方說清楚，因為選擇材質的時候需要考慮耐溫效果。
基於你說你是第一次做撓性板，需要了解你目前的供方有沒有製作fpc的資質，同時有沒有fpc彎折測試的裝置與執行標準，別被忽悠。
最後說一句實在沒看出你為什麼要轉為製作fpc材質的，是基於安裝考慮還是想嘗試新的工藝，撓性板總體的強度與壽命是遠不及剛性板的。
12樓：kzt凱智通微電子
fpc柔性電路板，也叫做軟板，是pcb的一種，具有絕佳的可撓性。一片fpc柔性電路板即可在一部機器上完成整體的配線工作，能夠依照空間布局要求任意伸縮移動，縮小了配線體積，實現元器件裝配和導線連線一體化，促使電子產品向小型輕薄化發展。
fpc柔性電路板是以聚酯薄膜或聚酯亞胺製成的，輕而薄、密度高、靈活度高、可彎曲摺疊，有著其他型別電路板所沒有的優勢。fpc的焊接與裝置相比pcb剛性板都要簡單得多，配線方便簡約，效能極強，fpc柔性電路板通常要經過各效能測試，可用彈片微針模組起到穩定的連線功能，確保fpc測試順利進行，既能在大電流傳輸中保持良好的效能，又能在小pitch中保持穩定性。
13樓：普思立雷射錫焊工藝
不一樣的。fpc對溫度很敏感的。fpc板最重要的是控溫，可以嘗試用恆溫雷射焊接。
雷射錫焊採用無接觸焊接方式，能夠把熱量聚焦到小的點並定位到指定部位進行焊接。焊接最小間距達到0.2mm.
FPC柔性排線用什麼（膠水）能固定到線路板上
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