1樓：左丘儂
pcb線路板串擾的十乙個因素。
1、通過合理佈局使各個元器件之間的連線儘量短。
2、由於串擾程度和施缺兄加干擾訊號的頻率成正比，因此要使高頻訊號線遠棗扮旅離敏感訊號線。
3、施加干擾訊號線與受到干擾訊號線不僅要遠離，最好要用地線隔離，並且避免相互平行走線。
4、在多層pcb板中，施加干擾訊號線與受到干擾訊號線或敏感訊號走線要用地線隔離或相隔地層。
5、在多層pcb板中，施加干擾訊號線與受到干擾訊號線分別在地線或地層的相對兩面，也就是隔層。
6、儘量使用輸入阻抗較低的敏感電路，必要時可以使用旁路電容降低敏感電路的輸入阻抗。
7、可能的狀況降落低訊號沿的變換速率。
滿足設計標準的同時儘量選擇慢速的器件，通常在器件選型的時分。並且防凳凳止不同品種的訊號混合運用，由於快速變換 的訊號對慢變換的訊號有潛在串擾風險。
8、採用遮蔽措施。
包地會招致佈線量增加，線路板為高速訊號提供包地是處理串擾問題的乙個有效途徑。但是。使本來有限的佈線區域愈 加擁堵。
另外，地線遮蔽要到達預期目的地線上接地點間距很關鍵，普通小於訊號變化沿長度的兩倍。同時地線也會增大信 號的散佈電容，使傳輸線阻抗增大，訊號沿變緩。
9、合理設定層和佈線。
減小並行訊號長度，合理設定佈線層和佈線間距。縮簡訊號層與平面層的間距，增大訊號線間距，減小並行訊號線長度 (關鍵長度範圍內)這些措施都能夠有效減小串擾。
10、設定不同的佈線層。
併合理設定平面層，為不同速率的訊號設定不同的佈線層。也是處理串擾的好辦法。
11、阻抗匹配。
也能夠大大減小串擾的幅度。假如傳輸線近端或遠端終端阻抗與傳輸線阻抗匹配。
影響線路板質量的因素有哪些
2樓：杜英光
影響電路板質量的因素有錫鍋溫度、浸焊時間、奧公尺伽波振動百分比、傳輸帶速度和預熱溫度。
錫鍋溫度、浸焊時間、奧公尺伽波振動百分比、傳輸帶速度和預熱溫度是印製電路板獲得高組裝質量的關鍵因素。該研究藉助於試驗設計statistic,選用混合的因素試驗法來合理、有效地安 排試驗，通過使用一具有代表性的印製電路板，對其上的各種元器件及其兩種走向情況，進行了試驗研究。
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