1樓：
其實對於led來說，現在世界各國都有大力投入，搶佔世界的至高點，困為它體現了未來的一種趨勢，美國、日本、歐盟、南韓等國家蔽輪和地區都已制定並實施各自的半導體照明計劃，力爭搶佔這一技術的制高點。我國也於2003年開始啟動了「半導體照明工程」，逐鉛並伏步建設半導體照明工程產業化基地，取得了一定成效，但離這些發展較好的國家和槐攜地區還有一定差距。在中國市場上競爭也是異常激烈的，陶瓷cob公認是未來的乙個發展趨勢，所以日本的sharp(夏普)在中國投入非常大，也有專利不少在申請，力圖控制中國的led制高點，而本土企業大的如勤上光電，等，在這技術領域明顯投入不足，到是日明光電等技術突出的技術型公司有幾項專利，與sharp相抗衡。
2樓：匿名使用者
做陶瓷cob光源纖純物的廠毀液家，深圳光拓光電公司在這個封裝行業裡面算是領先的。今年推出的仿夏普cob光源，光拓的陶瓷cob比夏普cob光源的光效還要高，我拿過褲搏光拓的樣品跟夏普cob光源測試對比，是比夏普cob光源光效要高點。
陶瓷cob的效能分析
3樓：
陶瓷cob的效能分析如下：
發光方法：面發光。
眩光效果：小。
光衰特點：<3%
冷熱衝擊：陶瓷豎李是al2o3，chips襯底也是al2o3，熱膨脹係數相近，不會因溫度變化而晶粒開焊首渣導致光衰和死燈。
恆溫恆溼：使用優質封裝材料，有很好耐候性。
熱阻效果：很小。
導熱散熱：導熱係數高，導熱面積大，熱量分散，熱設計容易，散熱成本低。
耐高壓值：4000v以上。
ul/gs認證：容易。
電源匹配：由於極高的耐壓安全性，5w以上陶瓷cob均設計為vf>24v,可以匹配低電流高電壓非隔離電源，以降低電源成本、提高電源效率、提公升電源可靠性。
光效範圍：100-120lm/w
光效提公升：小晶元封裝，提公升空間大，實驗室已實現249lm/w單位**：17-20lm/1元rmb
散熱成本：光源熱阻小，熱通路短，導熱面積大，可有效降低散熱體成本，散熱成本低。
安裝成本：直接安裝固定於散熱體，費者纖悄用低。
電源成本：在要求過認證的情況下可以匹配非隔離電源，電源效率高成本低。
日明光電（深圳）****。
君子良。
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