pcb檢驗重點注意事項是什麼？
1樓：
你說的是做的板子還是工程圖？
如果是板子從開料的尺寸，銅厚、板厚，內層的線路寬度，間距、壓合的凹陷，白邊、針孔、板厚、鑽孔的，孔偏、孔大、孔小、多孔、少孔、未透、電鍍的銅厚均勻度、銅厚、綠油的顯影不淨，顯影過顯，**不良，對位偏移，綠油的附著度，如果是工程圖的話要首先看他的佈局是否合理，線寬線距是否正確如果有特殊要求的比如說hdi的阻抗要計劃線寬，，pp的介質厚度等一些東西，我打字太慢累死了。
2樓：趙文星空絮雨
成品檢驗：
板面： 目視或放大鏡在燈光下檢查表面，不得有缺損，脫落，刮花，開路，短路，氧化發白，發黃，蝕刻不淨/過度，板汙，銅粒及雜物等現象。
綠油： 目視檢查綠油，不得有脫落，刮花，露銅，偏移，上pad等現象。
字元： 目視檢查印字，印刷符號和字母清晰，無缺漏及模糊，印反，偏移等不良現象。
碳膜： 目視檢查碳膜，不得有缺損，印偏，短路，開路，印反等現象。
成形： 目視檢查底板成形，不得有漏孔、偏移、崩孔、披鋒、塞孔、啤爆、.啤反、壓傷等。
v-cut: 目視檢查底板是否有v-cut槽，(如工藝註明要v-cut的),留意底/面v-cut槽是否導致斷線，兩面是否對稱等。
3樓：網友
首先是電氣的連線是不是正確，然後是佈局，再是佈線（包括線的寬度、間距、長短，還有高速、高頻線、還有對於功率線如果電流大的話還要加粗導線開綠油等等）。其實很多啊！具體要看你的電路了啊！
4樓：查樺
pcb板過錫膏機刷錫膏的時候光學點照不過如何處理，應注意那些。
pcb檢測一般檢測哪些專案？
5樓：我的親親你在嗎
a、設計檢查。
下述檢查表包括有關設計週期的各個方面，對於特殊的：應用還應增加另外一些專案。
一、通用專案。
1)電路分析了沒有？為了平滑訊號電路劃分成基本單元沒有？
2)電路允許採用短的或隔離開的關鍵引線嗎？
3)必須遮蔽的地方，有效地遮蔽了嗎？
4)充分利用了基本網格圖形沒有？
5)印製板的尺寸是否為最佳尺寸？
6)是否儘可能使用選擇的導線寬度和間距？
7)是否採用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸？
8)照相底版和簡圖是否合適？
9)使用的跨接線是否最少？跨接線要穿過元件和附件嗎？
l0)裝配後字母看得見嗎？其尺寸和型號正確嗎？
11)為了防止起泡，大面積的銅箔開視窗了沒有？
12)有工具定位孔嗎？
二、電氣特性。
1)是否分析了導線電阻、電感、電容的影響？尤其是對關鍵的壓降相接地的影析了嗎？
2)導線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求？
3)在關鍵之處是否控制和規定了絕緣電阻值？
4)是否充分識別了極性？
5)從幾何學的角度衡量了導線間距對洩漏電阻、電壓的影向嗎，6)改變表面塗覆層的介質經過鑑定了嗎？
三、物理特性。
1)所有焊盤及其位置是否適合**？
2)裝配好的印製板是否能滿足衝擊和振功條件？
3)規定的標準元件的間距是多大？
4)安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎？
5)發熱元件散熱冷卻正確嗎？或者與印製板和其它熱敏元件隔離了嗎？
6)分壓器和其它多引線元件定位正確嗎？
7)元件安排和定向便於檢查嗎？
8)是否消除了印製板上和整個印製板組裝件上的所有可能產生的干擾？
9)定位孔的尺寸是否正確？
10)公差是否完全及合理，11)控制和簽定過所有塗覆層的物理特性沒有？
6樓：網友
總測試清單。
序號 內容 一般控制標準。
1 棕化剝離強度試驗 剝離強度≧3ib/in2 切片試驗。
1．依客戶要求；2．依製作流程單要求。
3 鍍銅厚度。
1．依客戶要求；2．依製作流程單要求。
4補線焊錫，電阻變化率無脫落及分離，電阻變化率≦20%
5 綠油溶解測試。
白布無沾防焊漆顏色，防焊油不被颳起。
6 綠油耐酸鹼試驗。
文字，綠油無脫落或分層(不包括uv文字)
7 綠油硬度測試 硬度》6h鉛筆。
8 綠油附著力測試 無脫落及分離。
9 熱應力試驗(浸錫) 無爆板和孔破。
10 （無鉛）焊錫性試驗。
95%以上良好沾錫，其餘只可出現針孔、縮錫11 （有鉛）焊錫性試驗。
95%以上良好沾錫，其餘只可出現針孔、縮錫12 離子汙染試驗。
棕化板), 成型、噴錫)成品出貨按客戶要求13 阻抗測試。
1.依客戶要求；2.依製作流程單要求。
14 tg測試 tg≧130℃，△tg≦3℃15 錫鉛成份測試 依客戶要求。
16 蝕刻因子測試 ≧
17 化金/文字附著力 測試無脫落及分離18 孔拉力測試 ≧2000ib/in219 線拉力測試 ≧7ib/in
20 高壓絕緣測試 無擊穿現象。
21噴錫（鍍金、化金、化銀）厚度測試。
依客戶要求。
7樓：網友
有專門的耐壓測試儀，還有絕緣電阻表。 測試的專案有，絕緣電阻 打高壓測試其漏電流， 至於其指標，各種不同的板子有不同的要求。
8樓：網友
前期為了滿足各項設計的要求，我們會設定很多約束規則，當乙個pcb單板設計完成之後，通常要進行drc（design rule check）檢查。drc檢查就是檢查設計是否滿足所設定的規則。乙個完整的pcb設計必須經過各項電氣規則檢查。
常見的檢查項包括間距、開路以及短路的檢查，更加嚴格的還有差分對、阻抗線等檢查。
drc（design rule check）檢查，檢查設計是否滿足所設定的規則。需要檢查什麼，其實都是和規則相對應的，在檢查某個選項時，請主要對應的規則是否使能開啟。
9樓：網友
一般情況下我們都是採用第二種方法來進行檢視。 圖13drc檢測報告 圖14message報告 執行滑鼠雙擊message裡面的drc報告，可。
10樓：傲雪迎風
pcb（printedcircuitboard），中文名稱為印製電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為「印刷」電路板。
中文名pcb檢測儀。
定義重要的電子部件。
pcb檢測儀。
聚焦面板玻璃。
型別檢測儀。
全稱printedcircuitboard
11樓：網友
擦擦地的啊嘚吧嘚的啊。
12樓：己古龍韻
pcb是 printed circuit board 的簡稱，翻譯成中文就叫印製電路板，由於它是採用電子印刷術製作，故稱為「印刷」電路板。pcb是電子工業中重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。pcb已經極其廣泛地應用在電子產品的生產製造中，之所以能得到廣泛地應用，其獨特的特點概括如下：
1、佈線密度高，體積小，重量輕，利於電子裝置的小型化。
2、由於圖形具有重複性和一致性，減少了佈線和裝配的差錯，節省了裝置的維修、除錯和檢查時間。
3、利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子裝置的造價。
4、設計上可以標準化，利於互換。
13樓：貓狗樂緣
會把握幾個原則： 1 pcb製造商必須有良好的信譽和質量控制措施（可以到廠考察），也就是說必須是有資質的合格**商； 2 在設計前，瞭解pcb製造商的工藝能力，自己設計的pcb不可超出或達到工藝極限；3 要求pcb製造商在給你pcb時，出示檢測報告； 4 當拿到電路板時，首先目測pcb，表面應光滑整潔，沒有毛刺，其次是用萬用表測量電源和情況下，作為電子工程師個人無法完全對電路板的質量進行檢查，但是你確實可以按照樓上幾位仁兄的說法去做。 我一般做電路板時，會把握幾個原則：
1 pcb製造商必須有良好的信譽和質量控制措施（可以到廠考察），也就是說必須是有資質的合格**商；2 在設計前，瞭解pcb製造商的工藝能力，自己設計的pcb不可超出或達到工藝極限；3 要求pcb製造商在給你pcb時用自動化的好處（1）提高焊接效率 焊接加工是中國製造企業最主要的加工手段之一，以焊接工藝為主導的製造企業焊接工時約佔產品製造總工時的10%-30%，焊接成本約佔產品製造總成本的20-30%，企業從事焊接工作的人員數量約佔全體員工的20-30%。提高焊接加工的自動化水平，對企業節約成本，提高效率並實現可持續性高速發展具有重要意義。以工程機械典型結構件為例，焊接機械人工作站的工作效率為手工焊接的5倍，大幅提高生產效率的同時降低了操作者的勞動強度。
2）提公升產品質量 在採用手工焊接工藝的製造過程中，人工控制焊接過程。
14樓：網友
、元件封裝。
1）焊盤間距。
如果是新的器件，要自己畫元件封裝，保證間距合適，焊盤間距直接影響到元件的焊接。
2）過孔大小（如果有）
對於外掛程式式器件，過孔大小應該保留足夠的餘量，一般保留不小於比較合適。
3）輪廓絲印。
器件的輪廓絲印最好比實際大小要大一點，保證器件可以順利安裝。
15樓：荀彩霞
一、棕化剝離強度試驗：
測試目的：確定棕化之抗剝離強度。
儀器用品：1oz銅箔、基板、拉力測試機、刀片。
試驗方法：取一張適當面積的基板，將兩面銅箔蝕刻掉。
取一張相當大小之1oz銅箔，固定在基板上。
將以上之樣品按棕化→壓合流程作業，壓合迭合pp時，銅箔棕化面與pp接觸。
壓合後剪下適合樣品，用刀片割板面銅箔為兩並行線，長約10cm，寬≧。
按拉力測試機操作規範測試銅箔之剝離強度。
計算：取樣方法及頻率：取試驗板1pcs／line／周。
二、 切片測試：
測試目的： 壓合一介電層厚度；
鑽孔一測試孔壁之粗糙度；
電鍍一精確掌握鍍銅厚度；
防焊－綠油厚度；
儀器用品：砂紙，研磨機， 金相顯微鏡，拋光液，微蝕液。
試驗方法：試驗方法：
選擇試樣用衝床在適當位置衝出切片。
將切片垂直固定於模型中。
按比例調和樹脂與硬化劑並倒入模型中，令其自然硬化。
以砂紙依次由小目數粗磨至大目數細磨至接近孔中心位置。
以拋光液拋光。
微蝕銅面。以金相顯微鏡觀察並記錄之。
取樣方法及頻率：
電鍍－首件，1pnl/每缸/每班，自主件2pnl/每批，測量孔銅時取9點，測量面銅時c\s面各取9點。
鑽孔－首件，(1pnl/軸/4臺機/班，取鑽孔板底板)打板邊切片位置，讀最大孔壁粗糙度數值。
壓合－首件，(每料號1pnl及測試板厚不合格時)取壓合板邊任一位置。
注：壓合介電層厚度以比要求值小於或等於1mil作允收。）
防焊－首件，(1pnl/4小時)取獨立線。
pcb板的材質有哪些，PCB板材質分哪些？
pcb板的材質有 有機材質酚醛樹脂 玻璃纖維，環氧樹脂，無機材質鋁。pcb板主要優點是 1 由於圖形具有重複性和一致性，減少了佈線和裝配的差錯，節省了裝置的維修 除錯和檢查時間 2 設計上可以標準化，利於互換 3 佈線密度高，體積小，重量輕，利於電子裝置的小型化 4 利於機械化 自動化生產，提高了勞...
員工培訓設計要點有哪些
1 講授法 屬於傳統的培訓方式，優點是運用起來方便，便於培訓者控制整個過程。缺點是單向資訊傳遞，反饋效果差。常被用於一些理念性知識的培訓。2 視聽技術法 通過現代視聽技術 如投影儀 錄影機等工具 對員工進行培訓。優點是運用視覺與聽覺的感知方式，直觀鮮明。但學員的反饋與實踐較差，且製作和購買的成本高，...
pcb板變形的原因有哪些，怎麼預防
原因有很多來種 1 板子設計的時自候銅皮分布不bai均，壓合後出現翹曲 du2 板子受到外zhi界冷熱衝擊，急冷急dao熱的情況 3 板材質量不好 4 拼板尺寸太大 5 板子不規則。預防的方法 主要是讓生產拼板的銅皮分布均勻，如遇到大片區域無銅皮的，用阻流塊填充 避免板子急冷急熱，比如從烤箱取出來的...