貼好元件的pcb翹曲大如何校正
1樓：美吉克樂
這個原因大多數是因為pcb的受溫度熱應力的影響，導致的翹曲。分兩步走。
控制好迴流焊的爐溫，有乙個緩衝的區間，在最高峰260℃左右後區間，把溫度溫差控制在10℃/dm ，另外傳輸帶的速度不要太快，適當放慢，我們一般設定的是從進爐子開始到末端的時間為5min。
試著跟pcb工程師溝通一下，把板的厚度能不能加厚，比如1mm加到，這樣受熱應力的作用就會小。
pcb翹曲度標準是多少
2樓：mono教育
主要是按照客戶要求了，一般大於板厚的是小於等於，薄板就是小於等於。
1、翹曲度=（最高單角翹曲高度÷基板對角線長度）×100%2、對角線長度通常採用勾股定理計算得出，如：設a、b為基板的長和寬，c為對角線長度，則有：c²=a²+b²
3、ipc行業內通常允收的翹曲度標準為，如客戶有特殊要求的除外；
3樓：網友
個人覺得ipc標準翹曲度以對角線為基數的演算法是不準確的，pcb的變形又不一定是均勻的。基數應該是最大變形點與0變形點(或負變形點)之間的距離才對。以下圖為例，左邊壓根沒發生變形，按對角線算肯定不對。
pcb板翹不超過其最大變形兩點之間距離的才對！
4樓：網友
一般是按照ipc標準來的，ipc class one and class two要求為小於等於；class three小於或等於；當然這是ipc的接收標準，有的客戶是不承認ipc的，他們有自己的標準，所以最終如客戶有要求時還得以客戶要求為準，比如有的客戶的板是按二級標準控制，板翹也按控制。
關於貼片元件的pcb佈線
5樓：網友
在於c1的1腳相連的任何乙個地方放過孔都是可以的，你只要考慮好過孔放哪會比較方便就行。如果要在焊盤。
上放過孔的話，建議過孔露出乙個半圓。
6樓：網友
引線出來後打孔換層，如果空間足夠的話最好不要離焊盤太近，以免影響貼片。
7樓：網友
建議樓主找個教程跟著畫一遍。
怎麼在pcb器中複製需要進行貼上的元器件?
8樓：有隻拖鞋
我也來補充個：
如果是protel dxp 2004，滑鼠左擊或者框選選中該元件，然後（edit）——複製，——貼上，即可。
請問pcb翹曲度的標準有沒有？怎麼測量？v-cut的標準是怎麼規定的？
9樓：網友
有些公司是這樣設定的：對角線(或長邊)×板厚，則將其上限值設定為對角線(長邊)×板厚(規格中心值)當然有些產品還設定成為或者，主要是根據產品的特性，厚度來看。其實如果是薄板，往往翹曲度更高。
測量時使用一種pin規，是那種一片一片的，靠卡入最大翹曲位置來確認翹曲度具體資料。
v-cut標準主要是根據你的板材和客戶的要求來。
客戶如果有要求殘厚的話那你就必須做到客戶的標準，舉例說明下：
如果你的闆闆厚，一般情況下殘厚要求到就ok了。但是如果客戶不能拌斷的話你的殘厚就需在淺些。如果你在的殘厚時，在運輸過程中，水洗過程中或者人員拿動時，容易裂開的話那你的殘厚就不夠，需使殘厚更多才行。
任何一樣東西都沒有乙個絕對的標準，只是看你如何去恆定他。
希望對你有幫助。
10樓：網友
1：pcb翹曲度。
pcb翹曲度沒有特別的行業標準，在pcb因板材過大，在過錫爐後因溫度公升高而引起翹曲、變形。pcb翹曲後會造成pcb上的銅泊走線開路，嚴重會影響到生產裝配，只能做報廢處理。
這個要看公司的設計規範。
2：v-cut
v-cut是根距每個公司的pcb設計標準來設定的。v-cut的大小也同樣取絕於pcb尺寸大小，v-cut的優點是在大批量生產pcb時，pcb廠家生產是可以減少模具的損傷，降低損耗。
v-cut通常以r= ,依pcb板的大小來定。
貼片電子元器件與pcb板邊的標準距離是多少
11樓：網友
個人認為，應該說沒有什麼標準距離的，所謂的標準是基於焊接和emc來考慮的。
1、如果是上機焊接的話，那電子元件一般與板邊距離為7mm(不同焊接廠家不同要求)，但是也可以在pcb製作的時候新增工藝邊(這個工作可以交由pcb廠家)，這樣你可以將電子元件放在pcb板邊，只要你方便佈線就可以。
2、如果考慮emc的因素，有些電子元件也不可以靠近板邊的。比如那些干擾性強的元件：晶振等不可靠近板邊放置。但是如果你的板子不貼近於殼體，並且加了保護措施，也沒有太大的問題。
12樓：凱思源線路板
一般沒有什麼特別的要求，如果離板邊太近，可以加工藝邊生產出來就沒有問題了，如有需要了解pcb板的情況，可以向深圳市凱思源科技****的同事瞭解，他們會盡所能詳細跟你們解答的。
如何在自制的pcb板上面焊接貼片元件
13樓：網友
要在自制的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在pcb板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的pcb板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片積體電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上。
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要準，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另乙個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。
14樓：網友
dxt-v8焊接pcb電路板焊接錫絲，我們先將板面清除乾淨，找到貼片焊接位置，將要焊接的部份焊接起來。
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