1樓：羽毛麥田
看原理圖，一般原理圖裡面的電氣連線來放元件，一般是分模組先放好，再整體放，最後再小範圍調整。
2樓：佳佳喬
首先，你可以根據原理圖將元器件安功能排布，（將類比電路和數位電路分開），這樣你的電路板整天看起來會整潔點，在必要的時候可以將一些整合晶元的服用管腳重設，以減少飛線，同時也會使佈局更簡潔更直觀。不可否認，經驗在這方面很重要，但我個人認為有乙個好的佈線規範更重要。
3樓：網友
學習一下電腦輔助軟體，用電腦佈線，很好的。
4樓：出群
不得不說經驗很重要了，各種元件的引線走向，和周圍元件的具體關係，天哪，這個說不好的哪，自己多布，儘量少的使用跳線。能多直連就直連咯。
對軟體來說，一般的小圖，雙面板可定可以布通，只是過孔多少的問題，自己調整一下就可以減少很多跳線過孔。
5樓：韶友梅盍欣
不得不說經驗很重要了，各zhidao種元件的引線走向，和周圍元件的具體關係，天哪，這個說不好的哪，自己多布，儘量少的使用跳線。能多直連就直連咯。
對軟體版來說，一般的小圖，雙面板可定可以布通權，只是過孔多少的問題，自己調整一下就可以減少很多跳線過孔。
6樓：望雁卉勇瑰
首先，你可以根據原理圖將元百器件安功能排布，（將類比電路和數位電路分開），度這樣你的電路板整天看起來會整潔點，在必要的時候可以將問一些整合晶元的服用管腳重設，以減少飛答線，同時也會使佈局更簡潔內更直觀。不可否認，經驗在這方面很重要，但我個人認為容有乙個好的佈線規範更重要。
pcb佈線技巧
7樓：毋慕粘悠奕
1、輸入與輸出分開走。
當輸入是乙個小訊號，而輸出是乙個被放大了的比較強的功率訊號，布板時應避免輸入訊號與輸出訊號走的太近，萬不得已時，小訊號與功率訊號也不能平行走線。
2、訊號與電源分開走。
在系統工作的時候，電源的成分並不純淨，為防止引起干擾，訊號線應避免與電源的正極平行走線，尤其是以開關電源供電的高頻電路。
3、，高頻與低頻分開走。
這個不用解釋，高頻訊號輻射也能引起低頻部分的穩定和雜訊。
上面說的都是些比較空洞的，下面來點實際的。
4、預留足夠的線徑與安全間距。
現在的pcb製造技術越來越精密了，但我們也不能走極限，雖然現在很多廠家的線徑都能做到，間距，在實際的產品設計時，如果電路不是需要特別小，我們還是至少大於為妥當，這樣可以提高pcb製作的可靠性，免得出現pcb短路和斷路的現象。
5、過孔等於大於，太小了pcb加工的時候不方便，太小的孔容易斷鑽頭，外掛程式元器件的焊盤孔徑要大於引腳以上，尤其是雙面板的金屬化孔，元器件引腳的直徑是，搞個焊盤的孔也是，金屬化孔後就會小於引腳的直徑。
6、走線的時候避免走90度直角，高頻訊號中嚴禁避免，防止訊號線變天線往外輻射，走斜線還可以縮短走線距離。
7、常規情況下，電路板的電流密度按1mm1a來估算，並儘量露錫，增加散熱和導電面積。
8、頻率比較高的訊號和電流比較大的走線需要加粗，比如數位電路中的時鐘線，還有系統中的電源線，一般要求電源大於訊號線倍以上，地線要等於大於電源線，電源線和地線儘可能的短、粗。
8、乙個系統中有小訊號，也有比較強的訊號，一般要求電源先給強訊號供電，比如電路中的功放級，後給小訊號供電，比如小訊號的前置放大級，當系統中有高頻電路和低頻電路的時候，需要各自單獨供電，地線也要單獨分開走。
9、低頻的電路中，小訊號與功率訊號的地線儘量分開走，到電源輸出端處匯合，也就是我們常說的一點接地，避免大面積鋪地，高頻電路中要儘量就近接地，最好是大面積鋪地，以防止高頻訊號的肌膚效應造成地之間的電位差引起的系統不穩定。
10、貼片元件下面避免走線，這樣不安全，也會有可能造成干擾，尤其是在晶振、電感、變壓器等元器件下面絕對避免走訊號線，最好也是離的遠遠的。
以上全部為原創，先就這些吧，等我再想想後新增。
8樓：網友
線條要是在頂層的話，很不好焊接？什麼意思 線條關焊接有很大關係嗎。
dxp中pcb手動佈線的技巧和注意點有哪些？
9樓：晶晶a青青
如果沒有要求那麼同一類的儘可能放在一起，線以走短走直為佳，佈線的時候線要走鈍角，不然干擾很大，如果是自己做板，則儘可能多的走底層線，如果外加工，你覺得怎麼方便就怎麼走。佈線完後，最好用一下補淚滴。
10樓：網友
這要看你板子的要求了，如果要求不高的話，元件的佈局好差就導致了你後面的佈線困難與美觀。佈線當然是越短越好啦。
11樓：
這個很專業，通常來說分幾個方面emc，高低速訊號處理、電源、結構、散熱、還是買幾本書看看吧。隨便幾句話不可能說清楚的。
12樓：網友
佈線儘量短些，還有線最好不要有直角，線寬也是要注意的。
請pcb高手支招：如何訓練自己佈局和佈線的合理性？
13樓：
對於佈局，你得有整體的把握。根據你自己的布板的大小，來選著。首先，你看看你的板子是否是高速的，對於高速的訊號，我們要格外當心，儘量保證他們的獨立性，不管是他們的參考平面還是與其它訊號的隔離，這些都要做好。
然後，在看是否有數模混合的，如果是的話，注意數字地和模擬地的分割，最後就是電源了，得較好的分配。上面說的是較大的方向。對於一些細節的，比如，訊號的流向，器件的安放的位置，怎麼樣的佈局使得訊號的迴流路徑最小，怎麼樣減少emi,怎麼樣實現訊號的完整性，這些方面都會依據佈局的不同而產生很大的影響，我建議你看看emc,訊號完整性這些方面的書，這樣你才會明白為什麼有些器件這麼放，而有些卻是那樣的放置。
另外本人也從事pcb方面的工作，有些不明吧的可以問我。
我想知道pcb佈線時地線的佈線技巧
14樓：網友
.元件排列規則。
1).在通常條件下，所有的元件均應佈置在印製電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼ic等放在底層。
2).在保證電氣效能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件儘量遠離。
3).某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。
4).帶高電壓的元件應儘量佈置在除錯時手不易觸及的地方。
5).位於板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個板厚的距離。
6).元件在整個板面上應分佈均勻、疏密一致。
2.按照訊號走向佈局原則。
1).通常按照訊號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行佈局。
2).元件的佈局應便於訊號流通，使訊號儘可能保持一致的方向。多數情況下，訊號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接外掛程式或聯結器的地方。
3.防止電磁干擾。
1).對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離或加以遮蔽，元件放置的方向應與相鄰的印製導線交叉。
2).儘量避免高低電壓器件相互混雜、強弱訊號的器件交錯在一起。
3).對於會產生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，佈局時應注意減少磁力線對印製導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。
4).對干擾源進行遮蔽，遮蔽罩應有良好的接地。
5).在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分佈引數的影響。
4. 抑制熱干擾。
1).對於發熱元件，應優先安排在利於散熱的位置，必要時可以單獨設定散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。
2).一些功耗大的整合塊、大或中功率管、電阻等元件，要佈置在容易散熱的地方，並與其它元件隔開一定距離。
3).熱敏元件應緊貼被測元件並遠離高溫區域，以免受到其它發熱功當量元件影響，引起誤動作。
4).雙面放置元件時，底層一般不放置發熱元件。
5.可調元件的佈局。
對於電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關等可調元件的佈局應考慮整機的結構要求，若是機外調節，其位置要與調節旋鈕在機箱面板上的位置相適應；若是機內調節，則應放置在印製電路板於調節的地方。
15樓：山川那比
哦———沒注意看好題目，忙中誤以為是宅窒安全保護地線製作施工操作的了。
16樓：網友
如果有條件，建議做內電層的地平面。
如果一般的兩層板，覆銅是必要的。
不過也要看你具體電路的要求。
模擬地與數字地分開。
單點接地。應儘量減小接地管腳與地平面的具體。
模擬地不要形成迴路。
差不多了。可以上網搜搜看。
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