1樓：
焊盤和過bai孔是兩個完全不同的概du念，焊盤的作用就是，zhi晶元管腳焊接的dao地方，過孔
回的作用最要是為了製作多層板時上答下板間的連線。
焊盤(land or pad)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件型別設計的焊盤組合.
過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上乙個公共孔，即過孔。過孔的引數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。
孔本身存在著對地的寄生電容，同時也存在著寄生電感，往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。
電容器的雜散電感和寄生電感的區別是什麼？
2樓：小元寶
雜散電感抄由電路中的導體如：連線導線、元件bai引du線、元件本體等呈現出zhi來的等效電感 。
隨著雜散電感的增大，
daoigbt的開通損耗會降低，二極體損耗則會增大。雜散電感還可能導致振盪，比如由電流突變引起的振盪，這可能導致由於emi或過壓限制而引起的器件使用受限。
igbt技術不能落後於應用要求。因此，英飛凌推出了最新一代的igbt晶元以滿足具體應用的需求。與逆變器設計應用功率或各自額定電流水平相關的開關速度和軟度要求是推動這些不同型號器件優化的主要動力。
這些型號包括具備快速開關特性的t4晶元、具備軟開關特性的p4晶元和開關速度介於t4和p4之間的e4晶元。
隨著雜散電感的增大，igbt的開通損耗會降低，二極體損耗則會增大。雜散電感還可能導致振盪，比如由電流突變引起的振盪，這可能導致由於emi或過壓限制而引起的器件使用受限。
寄生電感一半是在pcb過孔設計所要考慮的。
3樓：匿名使用者
最佳答案檢舉 分布bai電容：du必須注意到的是，不只是電容器zhi中才具
dao有電容，實際上兩導體之版間都存在電容。權例如，兩根傳輸線之間，每跟傳輸線與大地之間，都是被空氣介質隔開的，所以，也都存在著電容。一般情況下，這個電容值很小，它的作用可忽略不計，如果傳輸線很長或所傳輸的訊號頻率高時，就必須考慮這電容的作用，另外在電子儀器中，導線和儀器的金屬外殼之間也存在電容。
上述這些電容通常叫做分布電容，雖然它的數值很小，但有時卻會給傳輸線路或儀器裝置的正常工作帶來干擾。
寄生的含義就是本來沒有在那個地方設計電容，但由於佈線構之間總是有互容，互感就好像是寄生在佈線之間的一樣，所以叫寄生電容。
寄生電容一般是指電感，電阻，晶元引腳等在高頻情況下表現出來的電容特性。實際上，乙個電阻等效於乙個電容，乙個電感，和乙個電阻的串連，在低頻情況下表現不是很明顯，而在高頻情況下，等效值會增大，不能忽略。在計算中我們要考慮進去。
esl就是等效電感，esr就是等效電阻。不管是電阻，電容，電感，還是二極體，三極體，mos管，還有ic，在高頻的情況下我們都要考慮到它們的等效電容值，電感值。
在protel99 PCB中，過孔和焊盤有什麼區別
過孔僅僅是起到上下板的電氣連線作用，而焊盤是固定元件的。焊盤只是單面上可以上錫，而且不能連線兩邊的線路，而且孔中間也是不會進錫的。過孔主要的作用是連線上下兩層之間的線條，兩面都可以上錫，而且本身就是金屬組成。不浸錫也可以作為產生作用，而且一般過孔的孔中間也會上錫進去。滿意請採納。元器件的引腳都是焊盤...
254和127排針畫pcb板時孔徑和焊盤大小是多少
1.27排針 孔徑0.7mm 焊盤1.1mm 2.54排針 孔徑35mil 焊盤60 2.54和1.27排針 畫pcb板 時孔徑和焊盤大小 1.27間距排針 有兩2.54排針孔徑就是0.96 1.05之都可以，一般我們是定在1.02mm 焊盤 3mm 孔 1.5mm 就ok啦 反正 孔大於排針杆直徑...
誰知道PCB裡面盲孔和過孔的區別
一般板子在四層以上就分過孔和盲孔，過孔是從頂層到底層打通的，而盲孔是只在頂層或底層其中的一層看得到，另外那層是看不到的，也就是說盲孔是從表面上鑽，但是不鑽透所有層。還有一種叫埋孔，埋孔是指做在內層過孔,表底層是看不到的。做埋孔和盲孔的好處就是可以增加走線空間。但是做埋孔和盲孔的工藝成本很高，一般電子...