1樓：網友
用的材料是矽，矽的熔點雖然高達1420℃，但是因為製成晶元之後的複雜結構，晶元不可能在這麼高溫度下正常工作。一般100度以下是沒問題的。你說的發出難聞氣味的不是晶元，應該是包裹在晶元外部的化學材料，這是用來保護晶元的。
這些包裹物一般是有機物，熔點低得多，所以如果晶元溫度太高，這些東西會首先被燒掉。
晶元是什麼材料的？這材料有什麼性質？
2樓：用心感悟回答老師
晶元的材質主要是矽，它的性質是可以做半導體。
高純的單晶矽是重要的半導體材料。在單晶矽中摻入微量的第iiia族元素，形成p型矽半導體；摻入微量的第va族元素，形成n型半導體。p型半導體和n型半導體結合在一起形成p-n結，就可做成太陽能電池，將輻射能轉變為電能。
在開發能源方面是一種很有前途的材料。
另外廣泛應用的二極體、三極體、閘流體、場效電晶體和各種積體電路（包括人們計算機內的晶元和cpu）都是用矽做的原材料。
使用單晶矽晶圓（或iii-v族，如砷化鎵）用作基層，然後使用光刻、摻雜、cmp等技術製成mosfet或bjt等元件，再利用薄膜和cmp技術製成導線，如此便完成晶元製作。
因產品效能需求及成本考量，導線可分為鋁工藝（以濺鍍為主）和銅工藝（以電鍍為主參見damascene）。主要的工藝技術可以分為以下幾大類：黃光微影、刻蝕、擴散、薄膜、平坦化製成、金屬化製成。
晶元是用什麼材料用什麼工具製造的
3樓：專業問你解答問題的濛濛
如果說因為2018年的中興事件，讓大家知道發展中國芯是迫在眉睫的事情，那麼2019年的華為事件，更是讓大家意識到了晶元被卡是一件多麼嚴峻的事情。
而2020年的晶元禁令公升級明白，其實中國芯要發展，可不僅僅是解決晶元本身的問題，而是要差不多要解決整個產業鏈的問題，從材料到裝置、再到軟體，都要解決，才能不被卡脖子。
而仔細分析整個晶元產業鏈，其實我們發現最重要的是兩座大山，解決好了這兩座大山，基本上就解決了所有的問題了。
第一座大山是原材料，就拿生產晶元的矽來講，需要9個9純度的矽，目前國內擁有這種技術的不多，主要靠進口，並且是從日本進口，日本企業的份額高達75%+，再拿光刻膠來講，也主要從日本進口。
其實不只是矽、光刻膠這些材料，在整個半導體材料領域，日本都是佔統治地位，按照網上的說法，半導體領域一共19種核心材料，日本有14種份額超50%。
雖然日本沒有卡中國的脖子，但去年可是卡過南韓的，難保以後會不會拿這個來作文章，所以還是自己掌握比較好。
第二座大山則是裝置、軟體等。軟體就如eda等工業軟體，美國處於統治地位，matlab、cad等等這些軟體，得看美國的。
同時像光刻機雖然荷蘭最強，但也得看美國的，另外全球10大半導體裝置廠商中，美國有4家，佔了全球50%左右的份額，尤其在沉積、刻蝕、離子注入、cmp、勻膠顯影等領域，美國技術領先。
而今年的晶元禁令公升級，美國更是要求全球所有合作美國裝置的晶元廠商，向華為提供產品時，需要美國的許可證，憑的就是美國在半導體裝置上的統治地位。
4樓：
晶元一般是用矽半導體制造的，其上的元器件採用擴散工藝製造，元器件的連線一般是鋁線，晶元的封裝材料一般是陶瓷或工程塑料。
晶元的耐熱程度取決於矽半導體的材質、製造工藝以及封裝的散熱能力，一般核心極限溫度在168度，當然外殼溫度不可能有那麼高，否則核心就該融化了。外殼的溫度取決與晶元的封裝形式、熱阻、散熱設計、工作頻率、晶元的面積和工作狀態，一般不會超過100度。
5樓：網友
可以去芯查查手機端搜一下，裡面有資訊板塊可以看。
電腦的晶元是什麼材料做的？
6樓：南枝
矽。除矽之外，製造晶元還需要一種重要的材料就是金屬。目前為止，鋁已經成為製作處理器內部配件的主要金屬材料，而銅則逐漸被淘汰，這是有一些原因的，在目前的晶元工作電壓下，鋁的電遷移特性要明顯好於銅。
所謂電遷移問題，就是指當大量電子流過一段導體時，導體物質原子受電子撞擊而離開原有位置，留下空位，空位過多則會導致導體連線斷開，而離開原位的原子停留在其它位置，會造成其它地方的短路從而影響晶元的邏輯功能，進而導致晶元無法使用。這就是許多northwood pentium 4換上snds(北木暴畢綜合症)的原因，當發燒友們第一次給northwood pentium 4超頻就急於求成，大幅提高晶元電壓時，嚴重的電遷移問題導致了晶元的癱瘓。這就是intel首次嘗試銅互連技術的經歷，它顯然需要一些改進。
不過另一方面講，應用銅互連技術可以減小晶元面積，同時由於銅導體的電阻更低，其上電流通過的速度也更快。
除了這兩樣主要的材料之外，在晶元的設計過程中還需要一些種類的化學原料，它們起著不同的作用，這裡不再贅述。晶元製造的準備階段在必備原材料的採集工作完畢之後，這些原材料中的一部分需要進行一些預處理工作。而作為最主要的原料，矽的處理工作至關重要。
首先，矽原料要進行化學提純，這一步驟使其達到可供半導體工業使用的原料級別。而為了使這些矽原料能夠滿足積體電路製造的加工需要，還必須將其整形，這一步是通過溶化矽原料，然後將液態矽注入大型高溫石英容器而完成的。
7樓：黃河水向西流
矽做的。材料都是簡單的，重要的是製作工藝。
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