1樓：生活達人小凡凡
您好，pcb半塞孔會有氣體是正確的。由於pcb半塞孔的尺寸小於普通孔的尺寸，因此在填充時，孔內會有一定的空氣壓力，這會導致氣體在孔內產生御顫壓力，鎮掘敗從而影響pcb半塞孔的填充效果。此外，由於pcb半塞孔散旁的尺寸比普通孔小，因此在填充時，孔內的空氣壓力會更大，從而導致氣體在孔內產生更大的壓力，從而影響pcb半塞孔的填充效果。
2樓：網友
您好，pcb半塞孔會有氣體，這是因為pcb半塞孔的設計使得它們可以連線到pcb板上的元件粗臘，但是它們也會留下一些空隙，這些空隙可巖老滑以讓空氣進入pcb板，從而形成氣體。此外，由於pcb半塞孔的材料本身也會產生氣體，因此也會有氣體存在於含坦pcb半塞孔中。
3樓：網友
以我的瞭解為基礎，pcb半封孔會有氣體是由於其結構不合理或者製造工藝不良導致的結果。為了降低氣體，應該採用合理的結構設計，如選擇合適的焊料，在焊接時儘量減少焊盤數量，以減少封孔時可能出現的空隙；此外，對封孔過程中的加熱溫度應當嚴格控制，以避免氣體的產生。另外，要使用更精細的製作工藝，如採用專用的封孔機，在封孔鬧缺前，進行真空處逗汪理，並應當進行封孔緊固實驗，以確保封孔質量。
山彎仔。
pcba塞孔板迴流焊後塞孔處發黑
4樓：
摘要。可能是因為過高的溫度使得錫膏內部溶劑快速揮發，進而導致錫膏內的錫粉過早氧化，焊接出來的塞孔處發黑。
親，您好，pcba塞孔板迴流焊後塞孔處發黑可能是因為擾告錫膏在進行迴流焊時，溫度過高、公升溫速率過快的話，是非常容易導緩皮明致錫膏握慎發黑的，因為過高的溫度使得錫膏內部溶劑快速揮發，進而導致錫膏內的錫粉過早氧化，焊接出來的焊點發黑。
這種。沒有金屬。
可能是因為過高的溫度使得錫膏內部溶劑快速揮發，進而導致錫膏內的錫粉過早氧化，焊接出來的塞孔處發黑。
可能是因為預熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成後沒有清洗。
還有可能是使用的助焊劑是水溶性的，可能含有酸性材料，腐蝕了，然後長時間就變黑了。
PCB板上USB座子的絲印中間有兩個孔半塞孔,不穿PCB板，在protel99中怎麼標示出來
放乙個盲孔試試 如果這樣增加了製板成本的話，就直接畫乙個孔，然後跟pcb板廠說明從哪邊鑽以及深度。以上是我臆想的，可能其它有更好的答案。孔徑設為0，就不會打出來了。問題不是很清楚 在protel中。如何給pcb板打中間的那個孔呀。如下圖所示。高手指點。急用。選keepoutlay層，跟布線路板外形一...
在PCB中盲孔是怎麼打的。打盲孔跟打過孔有什麼區別
看你用什麼軟體。如果是powerpcb，其預設的走線孔只有通孔，如果需要盲孔就要預先設 置好盲孔再走線。操作順序如下 setup，pad stacks，via,add via,partial,start layer 1,end layer 2.設定打孔層就可以了 比如板子是四層 在一二層打孔 設定打...
PCB外掛程式孔如何設計？有無設計標準
一般比實際零件腳大0.2 0.5。焊盤取孔徑二倍就可以。沒有什麼標準 我們一般 孔徑 外掛程式 1.5mm 就ok了 有的，按照所給孔的pdf檔案上的要求進行設計就可以了。問的問題很奇怪，外掛程式的孔位外掛程式的pdf就告訴你了呀，你直接照著畫不就完了？電路板設計中一般插針孔徑設計為多少 插針孔設計...