1樓：匿名使用者
覆蓋乾膜、**、顯影後，沒有顯影的部分被顯影劑溶解。被溶解後露出的線路及孔內在電鍍時能夠鍍上銅、鎳、錫、金等金屬，而被覆蓋沒有**的孔則鍍不上這些金屬。哪些孔要鍍、哪些孔不能鍍是由設計要求而定的。
當不需要鍍的孔上覆蓋的乾膜發生破孔的話，在電鍍中藥水可以滲入破了的孔中，上述金屬就可能被鍍上，最後生產出來的線路板就會發生短路，不合格。但是如果破孔數量不多的話還是有辦法挽救的，就是將檢查出來的破孔用鑽再鑽一次，把孔裡面的金屬鑽出來即可。這種工藝我們叫二鑽，在溼膜工藝中被大量的使用。
自己注意點，我也不是做工藝的，我搞產品開發。
2樓：泉氓子
乾膜破孔，一般來講是壓膜壓力過大以及壓膜溫度過高，在顯影是被衝破，主要注意壓膜溫度及壓力就可以解決，如果有個別破孔可以再顯影後用小膠顆粒塞住，防止孔內入銅就可以了。
3樓：windy胡才福
首先要確認**能量，如果線寬線距在以上。**尺可做到8-9格。
**前乾膜不能有保護層鬆散現象，**後靜置10分鐘以上再顯影。顯影溫度控制在28-32度。顯影點控控制在45-65間。
顯影壓力：
4樓：匿名使用者
是乙個。還是全部？？？有沒有鑽過孔？如果沒有就是底片的漲縮或對位。如果有鑽過好看是不是鑽的原因？？？你說清楚點```
pcb乾膜破孔的處理方法
5樓：匿名使用者
1：使用較厚規格的乾膜；
2：顯影線噴嘴壓力調小；
3：前處理要烘乾，不能有水汽殘留；
希望能幫到你！
6樓：匿名使用者
針對對退洗板，進行超聲波線震動孔內膜屑。
求教，pcb乾膜破孔過顯影會出現什麼樣的問題？？？？
7樓：鑫焱巫愚
乾膜破孔的問題，不是顯影產生的而是在顯影時表現出來的，具體原因有很多就不做說明了，而乾膜破孔最終只能產生兩個問題，一是乾膜碎，二是電鍍時非金屬孔金屬化。
pcb電路板 圖形後發現破孔 原因有哪些啊？
8樓：匿名使用者
破孔後應該是導致蝕刻後孔內有銅才對吧！而且也不會報廢，最多是影響二檢良率吧，在二檢用刀刮掉銅圈就ok了。
如何解決fpc鑽機破孔？
9樓：電子數碼萬師傅
鑽孔後會在fpc覆蓋層保護乾膜，在孔的位置如果乾膜破裂了，顯影蝕刻時，蝕刻液漏入孔內導致過蝕刻。
如果會取樣板過蝕刻，在外觀檢查孔內是否有蝕刻液。
pcb環狀孔破，求高手解答。
10樓：手機使用者
應該是蝕刻造成的，若是酸蝕工藝生產，則可能是乾膜掩孔沒搞好，破孔，破損乾膜覆蓋在孔邊，導致**上孔的兩端銅層殘留較多，中間因蝕刻液進入，銅被完全蝕刻掉。
若是鹼蝕工藝，則可能在鍍銅後的鍍鉛錫時，飛巴振盪停止，導致孔內沒有鍍上鉛錫，蝕刻時孔內銅被蝕刻掉。
該缺陷應該在蝕刻後的檢驗中發現。另外**放大倍數不夠，不能看到表面銅層的情況，也不排除因孔內鍍銅厚度不夠，在後續工序中如osp（該板件的表面處理工藝看起來像osp，沒有看到表面處理鍍層）等，多次返工，因返工微蝕次數過多導致，但這種可能性不太大。
以上僅供參考。
11樓：灬雷林灬
明顯是蝕刻造成的但不是蝕刻的問題 是抗蝕層出了問題 比如鎳金層或錫鍍層沒有把孔內電完整。引起 抗鍍層出現不完整鍍層有乾膜入口或圖電時孔內有垃圾等因素。
12樓：網友
慘不忍睹……
質量太差……
pcb中此種孔破型別及產生原因？ 30
13樓：夕沉月曉
此孔應該是中間的孔壁銅都沒有了。鑑於是的孔，我認為是內層未新增拉住孔壁的孔盤導致的。
因為孔較大，鍍銅後由於沒有孔盤拉住孔壁銅，由於孔壁銅都是鍍上的，基材孔化後所產生的結合力不足以支撐大孔孔壁，因此會有掉落現象。建議樓主叫你們處理光繪的部門後續給大孔加非功能盤，只要加幾層估計就不會有這個問題了。
14樓：匿名使用者
pcb氣泡孔破產生原因主要有：裝置原因，整動效果不佳或搖擺未開，導致孔內氣泡無法趕出孔，藥液無法擴散入孔內，最終無法受鍍；
產生原因：乾膜屑（或乾膜附著劑）吸附在孔壁，導致抗鍍，最終阻蝕劑錫無法鍍上，蝕刻段因此處孔銅無保護，而被蝕刻掉，形成孔破。
求救求救快啊啊，求救啊！！
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