1樓：匿名使用者
要留有一定的餘量，外徑和孔徑一樣大的話，金屬化後四周沒有邊，過孔的附著能力很差，強度不夠，可靠性不好。
2樓：匿名使用者
內徑外徑一樣大的話，就成了無金屬附著的純機械孔了，沒有電氣屬性。
3樓：匿名使用者
不是很明白你的意思。
pcb過孔就只有一種孔徑，那就是成品孔徑。
pcb過孔內徑與外徑有什麼關係？
pcb佈線時，如果過孔的內徑比線寬小，可以嗎？
4樓：匿名使用者
其實布bai
線不用考慮線比孔大du
的問題，zhi過孔和線是連線關dao系，不存在穿過的說內法！一般
容來說，過孔根據實際走線密度決定，常規最小做0.2mm過孔，且不會大於1.0mm。
小於0.2mm就是需要加工難度大，或者雷射鑽孔；如果是過電流的孔，可以考慮大於1.0mm也可以；
在pcb佈線時對過孔有什麼要求（指過孔的內徑和外徑）？
5樓：匿名使用者
這個根據自己設計的電路要求來確定的,電流大的可以大一些,焊板子的時候把過孔注滿焊錫.
如果是高頻,那就要看具體情況了.
如果是普通數位電路,採取一樣也可以,不用過分的關注它.
6樓：神級人氏
這個根據
bai自己設計的電
路要du求來確定的zhi,電流大的dao可以大一些,焊板子的時候把過專孔屬
注滿焊錫.如果是高頻,那就要看具體情況了.如果是普通數位電路,採取一樣也可以,不用過分的關注它。
pcb的原材料：覆銅箔層壓板是製作印製電路板的基板材料昆山市金鵬電子****大型電路板生產基地的環境汙染情況值得關注。它除了用作支撐各種元器件外，並能實現它們之間的電氣連線或電絕緣。
pcb就是印刷電路板（printed circuit board，pcb板）,簡單的說就是置有積體電路和其他電子元件的薄板。
它幾乎會出現在每一種電子裝置當中。
7樓：匿名使用者
一般的過孔可以是15和30mil，不過我們常用的是25和40mil，希望可以給你建議！
8樓：匿名使用者
40mil以上，以5mil遞增，如45，50mil；40mil以下，以4mil遞減，如36，32mil。通常情況下是這麼做的。
求問大神altium13中如何設定過孔內徑和外徑大小？
pcb中線寬，過孔的大小與通多大電流之間的關係
9樓：
pcb走線寬度與電流的關係與pcb銅皮厚度有直接的關係。
線條寬度問題其實就是銅佈線的橫截面積對應的電流大小的關係。因為pcb上的銅皮表面積非常大，比較利於散熱，所以pcb佈線的過電流能力遠大於銅導線。
一1oz厚度的銅皮為例：（ipc標準）
1a需要的佈線寬度為12mil（表層走線），內層走線約為30mil。
在實際使用過程中，因pcb製造工藝的公差（國內pcb板材偷工減料現象比較普遍），產品的可靠性等等因素。所以應留有較大餘量。
簡單的計算方式為：1oz厚度的銅皮，1mm線寬的過電流能力為1a。（溫公升10℃）
如果允許的溫公升比較高，又有良好的通風散熱，可以減少至0.6-0.7mm。
至於過孔，也與工藝有關。過孔的電鍍銅厚度是比較關鍵的。
在電鍍銅厚度為20μm；1mm內徑時，產生10℃溫公升的電流為3.7a。（這個是國際標準給出的資料）在實際使用時，充分考慮國內偷工減料的情況以及可靠性，減半設計應該就可以了。
過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上乙個公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的引數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。
過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，彷彿被其它敷銅層掩埋起來。圖4-4為六層板的過孔剖面圖，包括頂層、電源層、中間1層、中間2層、地線層和底層。
過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上乙個公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的引數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。
過孔不僅可以是通孔，還可以是掩埋式。所謂通孔式過孔是指穿通所有敷銅層的過孔；掩埋式過孔則僅穿通中間幾個敷銅層面，彷彿被其它敷銅層掩埋起來。圖4-4為六層板的過孔剖面圖，包括頂層、電源層、中間1層、中間2層、地線層和底層。
寄生電容
孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為d2, 過孔焊盤的直徑為d1,pcb 板的厚度為t, 板基材介電常數為ε, 則過孔的寄生電容大小近似於：
c=1.41εtd1/(d2-d1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了訊號的上公升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對於一塊厚度為50mil 的pcb 板，如果使用內徑為10mil ，焊盤直徑為20mil 的過孔，焊盤與地鋪銅區的距離為32mil, 則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：
c=1.41x4.4x0.
050x0.020/(0.032-0.
020)=0.517pf，這部分電容引起的上公升時間變化量為：t10-90=2.
2c(z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.
28ps 。從這些數值可以看出，儘管單個過孔的寄生電容引起的上公升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。
寄生電感
同樣，過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感，在高速數位電路的設計中，過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻，減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算乙個過孔近似的寄生電感：
l=5.08h[ln(4h/d)+1]
其中l 指過孔的電感，h 是過孔的長度，d 是中心鑽孔的直徑。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。仍然採用上面的例子，可以計算出過孔的電感為：
l=5.08x0.050[ln(4x0.
050/0.010)+1]=1.015nh 。
如果訊號的上公升時間是1ns ，那麼其等效阻抗大小為：xl=πl/t10-90=3.19ω。
這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略，特別要注意，旁路電容在連線電源層和地層的時候需要通過兩個過孔，這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。 高速pcb 中的過孔設計
通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速pcb 設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：
1．從成本和訊號質量兩方面考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。比如對6-10層的記憶體模組pcb 設計來說，選用10/20mil（鑽孔/焊盤）的過孔較好，對於一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18mil的過孔。目前技術條件下，很難使用更小尺寸的過孔了。
對於電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。
2．上面討論的兩個公式可以得出，使用較薄的pcb 板有利於減小過孔的兩種寄生引數。
3．pcb 板上的訊號走線盡量不換層，也就是說盡量不要使用不必要的過孔。
4．電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。
5．在訊號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為訊號提供最近的迴路。甚至可以在pcb 板上大量放置一些多餘的接地過孔。
10樓：匿名使用者
用saturn工具來算一下過孔載流，採用ipc2152修正後的規範。
一些分析：
1、12mil的孔可以安全承載1.2a左右電流，比行業裡普遍認可的0.5a要寬鬆；
2、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔，在載流上優勢並不明顯，也就是很多人回答說並不是線性增加。
所以我個人會比較推薦使用10~12mil的孔來承載電流，效率更高，也更方便設計。那麼，是不是知道這個過孔載流資料，然後就可以安全的進行設計了呢？我們來看看一些**的案例：
20a電流，打了20個12mil過孔，按照每個孔承載1.2a來計算，感覺非常安全。但是實際上電流並沒有你想象的聽話，並不是在20個過孔裡面平均分配的。
簡單的dc**，就可以看到過孔電流的情況。有些過孔走了2.4a的電流，有些才200ma。
當然，這個設計可能最終並不會有太大風險。因為12mil的過孔在溫公升30度的時候是可以承載2a以上電流的。但是，如果不均勻性進一步放大呢？
這個是和你電流的通道，過孔的分布、數量都有關係的，萬一某個過孔走了3a甚至4a的電流呢？並且這時候你打25個或者30個過孔，只要沒有在電流的關鍵位置，提供的幫助並不會很大。原因就還是那句話：
電流沒有你想象的聽話。
這個結論在確定銅皮寬度時也是成立的
11樓：匿名使用者
0.1mm的內孔 按50ma去評估
pcb過孔內徑與外徑有什麼關係？
12樓：匿名使用者
過孔是需要敷綠油的過孔還是需要焊接的焊盤孔，如果是敷綠油的過孔，沒有規定外徑是內徑的2倍，一般單邊至少4mil，也就是外徑比內徑至少大8mil就差不多了。
內徑20mil,外徑28mil min都可以，如果你做到40mil也沒問題。
過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印製導線，在各層需要連通的導線的交匯處鑽上乙個公共孔，即過孔。過孔的引數主要有孔的外徑和鑽孔尺寸。
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過孔僅僅是起到上下板的電氣連線作用，而焊盤是固定元件的。焊盤只是單面上可以上錫，而且不能連線兩邊的線路，而且孔中間也是不會進錫的。過孔主要的作用是連線上下兩層之間的線條，兩面都可以上錫，而且本身就是金屬組成。不浸錫也可以作為產生作用，而且一般過孔的孔中間也會上錫進去。滿意請採納。元器件的引腳都是焊盤...
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一般板子在四層以上就分過孔和盲孔，過孔是從頂層到底層打通的，而盲孔是只在頂層或底層其中的一層看得到，另外那層是看不到的，也就是說盲孔是從表面上鑽，但是不鑽透所有層。還有一種叫埋孔，埋孔是指做在內層過孔,表底層是看不到的。做埋孔和盲孔的好處就是可以增加走線空間。但是做埋孔和盲孔的工藝成本很高，一般電子...