1樓：小卓pcba知識分享
處理pcba上需要進行bga返修拆解的情況需要謹慎行事，以下是一般的處理步驟：
準備工作：首先，確保您有必要的工具和裝置，如熱風槍、熱板、焊錫吸取器、焊錫烙鐵等。此外，確保您有足夠的耐心和專注力，因為bga返修可能是乙個複雜且精細的過程。
解決方案的選擇：根據具體情況，選擇合適的bga返修解決方案。可能的方案包括密封裝置重新熱風烘烤，使用熱板分離bga晶元，或使用特殊的bga返修裝置。
準備pcba：在進行bga返修之前，需要將pcba從裝置中拆卸出來，確保沒有電源連線，避免損壞其他橘芹元件。將pcba放置在防靜電墊上，並確保板子圓鄭畢乾燥和清潔，以防止靜電和灰塵叢瞎對返修過程的干擾。
返修過程：根據所選擇的解決方案，按照相關的操作指南進行bga晶元的拆解。在此過程中，要小心並注意不要對pcba造成進一步的損壞。
使用適當的工具和熱風控制溫度，確保bga晶元和pcb板的安全。
清理和檢查：在完成bga返修後，使用適當的工具清除舊焊錫，並確保焊盤和bga球連線點上沒有殘留物。此外，進行視覺檢查，確保所有元件已正確安裝並連線。
6. 重新安裝和測試：返修完成後，將pcba重新安裝回裝置中。在重新連線電源之前，進行細緻的測試，確保pcba工作正常並達到預期的效能。
2樓：天然槑
隨著電子產品向小型化、便攜化、網路化和高效能方向的發展，對pcba電路組裝技術和對元器件的精密度要求也越來越基毀高，不少晶元體積越來越小，針管腳越來越多，大大提高了生產和返修技御氏術要求，也帶來了一些困難。
因此， 對需要高精密的封裝技術的工藝，一般採用bga等封裝工藝，可以更好地保障產品的穩定性，同時也利於提高科技生產的工鎮鋒散藝精度要求。
一般bga、qfp等均是msd3，在返修前必須進行處理：視pcba所有元器件及配件的面耐溫性判定烘烤條件常規使用：60±5度，烘烤48~72h不等（視pcba的實際情況而定）。
烘烤後方可使用區域性加熱方法進行返修作業。
涉及烘烤的必要性---經相對緩慢的熱量將器件內部的溼氣緩慢排洩出來，避免在迴流焊接等相對迅速公升溫條件時，器件內部的溼氣快速膨脹導致器件合金點/塑封件等受到應力影響可靠性，乃至炸裂造成器件潛在失效性風險。
返修bga操作的步驟有哪些？
3樓：全年365日
1、清理焊盤：如果bga剛拆下，最好在最短的時間內清理pcb和bga的焊盤，因為此時pcb板與bga未完全冷卻，溫差對焊盤的損傷較小。步驟如下。
1) 將設定烙鐵的溫度，370℃（無鉛），320℃（有鉛）；
2) 用筆刷在bga焊盤上均勻抹上助焊膏；
3) 用烙鐵將焊盤上殘留的錫拖乾淨，再使用吸錫線輔以烙鐵拖平焊盤，保證焊盤上平整、乾淨；
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