1樓：匿名使用者
顯示卡方面：(1)功耗和發熱量較小：吸取了ddr2的教訓，在控制成本的基礎上減小了能耗和發熱量，使得ddr3更易於被用猛行戶和廠家接受。
2)工作頻率更高：由於能耗降低，ddr3可實現更高的工作頻率，在一定程度彌補了延遲時間較長的缺點，同時還可作為顯示卡的賣點之一，這在搭配ddr3視訊記憶體的仔孝顯示卡上已有所表現。
3)降低顯示卡整體成本：ddr2視訊記憶體顆粒規格多為4m x 32bit，搭配中高階顯示卡常用的128mb視訊記憶體便需8顆。而ddr3視訊記憶體規格多為8m x 32bit，單顆顆粒容量較大，4顆即可構成128mb視訊記憶體。
如此一來，顯示卡pcb面積可減小，成本得以有效控制，此外，顆粒數減少後，視訊記憶體功耗也能進一步降低。
4)通用性好：相對於ddr變更到ddr2，ddr3對ddr2的相容性更好。由於針腳、封裝等關鍵特性不變，搭配ddr2的顯示核心和公版設計的顯示卡稍加修改便能採用枝戚譁ddr3視訊記憶體，這對廠商降低成本大有好處。
主機記憶體方面，主要體現在頻率更高，這樣頻寬就更大，但是實際使用中，記憶體頻寬還要和你的處理器的頻寬相匹配才能體現出優勢，如果你的處理器頻寬較低，記憶體頻寬再大也只能用處理器的頻寬來工作，所以，並不是記憶體技術越新，越高，計算機速度就越快，還要看你搭配的處理器的各項引數，主要是處理器的頻率，外頻，處理器和記憶體間的頻寬。
2樓：匿名使用者
記憶體讀寫速度更快。
ddr3和ddr4記憶體條有什麼區別？
3樓：魏旎貝炫
ddr4與ddr3記憶體差異一：處理器。
每次記憶體公升級換代時，必須支援的就是處理器。haswell-e平臺的記憶體同ivb-e/snb-e一樣為四通道設計，ddr4記憶體頻率原生支援2133mhz，這相較ivb-e的ddr3原生1866mhz，起始頻率有不小的提公升。haswell-e作為新的旗艦提公升最大兩點乙個是6核公升級8核，另一點是對ddr4的支援。
上市初期整體成本相當高，並且不會同時支援ddr3和ddr4記憶體，所以增加了ddr4普及的門檻。
ddr4與ddr3記憶體差異二：外型。
ddr4記憶體金手指變的彎曲了，並沒有沿著直線設計，這究竟是為什麼呢？一直一來，平直的記憶體金手指插入記憶體插槽後，受到的摩擦力較大，因此記憶體存在難以拔出和難以插入的情況，為了解決這個問題，ddr4將記憶體下部設計為中間稍突出、邊緣收矮的形狀。在**的高點和兩端的低點以平滑曲線過渡。
這樣的設計既可以保證ddr4記憶體的金手指和記憶體插槽觸點有足夠的接觸面，訊號傳輸確保訊號穩定的同時，讓中間凸起的部分和記憶體插槽產生足夠的摩擦力穩定記憶體。
介面位置同時也發生了改變，金手指中間的「缺口」位置相比ddr3更為靠近**。在金手指觸點數量方面，普通ddr4記憶體有284個，而ddr3則是240個，每乙個觸點的間距從1mm縮減到。
ddr4與ddr3記憶體差異三：引數。
ddr4最重要的使命當然是提高頻率和頻寬。ddr4記憶體的每個針腳都可以提供2gbps(256mb/s)的頻寬，ddr4-3200那就是，比之ddr3-1866高出了超過70％。
ddr4與ddr3記憶體差異四：容量和電壓。
ddr4在使用了3ds堆疊封裝技術後，單條記憶體的容量最大可以達到目前產品的8倍之多。舉例來說，目前常見的大容量記憶體單條容量為8gb（單顆晶元512mb，共16顆），而ddr4則完全可以達到64gb，甚至128gb。而電壓方面，ddr4將會使用20nm以下的工藝來製造，電壓從ddr3的降低至ddr4的，移動版的so-dimmd dr4的電壓還會降得更低。
4樓：百小度
ddr4 模組上的卡槽與 ddr3 模組卡槽的位置不同。兩者的卡槽都位於插入側，但 ddr4 卡槽的位置稍有差異，以便防止將模組安裝到不相容的主機板或平臺中。
ddr3的工作電壓是，而ddr4是，並且能源節省高達40%。
ddr3的最高速率為2133mt/s ，ddr4的資料傳輸率也從2133mt/s起跳，最高速率在2013年的標準中暫定為4266mt/s。
相較於ddr3，ddr4理論上每根dimm模組能達到512gib的容量，而ddr3每個dimm模組的理論最大容量僅128gib。
在anandtech的獨立測試中， ddr4的效能比ddr3略好，但差距很小。
5樓：網友
【概括而言，區別如下】：
記憶體條外觀變化明顯，金手指變成彎曲狀。
記憶體頻率提公升明顯，可達4266mhz
記憶體容量提公升明顯，可達128gb
功耗明顯降低，電壓達到甚至更低。
詳細區別包括以下5方面】：
一、頻率和電壓。
在頻率方面，ddr4記憶體的工作頻率將從2133mhz 起跳，最高甚至可以達到4266mhz。這個頻率相比ddr3 記憶體有相當大的提公升。在電壓方面，ddr3 記憶體的工作電壓為，而ddr4記憶體的工作電壓將近一步的降低，預計最低可以做到。
二、傳輸機制。
相對於ddr3，ddr4的一大改進就體現在訊號傳輸機制上。它擁有兩種規格：除了可支援single-endedsignaling訊號( 傳統se訊號)外，還引入了differentialsignaling( 差分訊號技術 )技術。
三、訪問機制。
對於ddr3記憶體來說，目前資料讀取訪問的機制是雙向傳輸。而在ddr4記憶體中，訪問機制已經改為了點對點技術，這是ddr4整個儲存系統的關鍵性設計。點對點相當於一條主管道只對應乙個水箱（這種機制的改變其實並不會對傳輸速度產生太大的影響，因為主管道的大小並沒有改變），這樣設計的好處可以大大簡化記憶體模組的設計、更容易達到更高的頻率。
四、封裝技術。
ddr4記憶體採用3ds封裝技術，3ds（3-dimensional stack，三維堆疊）技術是ddr4記憶體中最關鍵的技術之一，它用來增大單顆晶元的容量。在使用了3ds堆疊封裝技術後，單條記憶體的容量最大可以達到目前產品的8倍之多。
五、外觀。ddr3記憶體金手指是240個，記憶體金手指是平直的；而ddr4記憶體金手指是284個，記憶體金手指呈彎曲狀。
6樓：休聽南戲真
ddr是雙倍資料速率(double
datarate)。ddr與普通同步動態隨機儲存器（dram）非常相象。普通同步dram（現在被稱為sdr）與標準dram有所不同。
標準的dram接收的位址命令由二個位址字組成。為接省輸入管腳，採用了多路傳輸的方案。第一位址字由原始位址選通（ras）鎖存在dram晶元。
緊隨ras命令之後，列位址選通（cas）鎖存第二位址字。經過ras和cas，儲存的資料可以被讀取。
同步動態隨機儲存器（sdr
dram)由乙個標準dram和時鐘組成，ras、cas、資料有效均在時鐘脈衝的上公升邊沿被啟動。根據時鐘指示，可以**資料和剩餘指令的位置。因而，資料鎖存選通可以精確定位。
由於資料有效視窗的可預計性，所以可將儲存器劃分成4個區進行內部單元的預充電和預獲取。通過脈衝串模式，可進行連續位址獲取而不必重複ras選通。連續cas選通可對來自相同源的資料進行再現。
ddrⅱ記憶體中，依然是在時鐘上沿和下沿觸發傳輸的。而非一些**所說的上下沿各兩次傳輸資料。而ddrⅱ記憶體和ddr記憶體的最大差異之處在於ddrⅱ記憶體內部為4bit預取。
所謂的4bit預取事實上是指記憶體晶元能夠在1個週期內提供4倍的傳輸速度。而之前的ddr記憶體採用的則是2bit預取。
因為4bit預取的應用，使得ddrⅱ記憶體的內部工作頻率只有i/o觸發頻率的一半，這樣一來ddrⅱ533mhz的內部工作頻率變成了266mhz，所以ddrⅱ記憶體能夠輕易地實現等效於667mhz甚至800mhz的傳輸率。
ddr3記憶體已經有了，速度兩倍於ddrⅱ，目前主要用於對速度要求較高的顯示卡上，用來作視訊記憶體。
7樓：梅氣蒼北
ddr4相比ddr3最大的區別有三點：16bit預取機制（ddr3為8bit），同樣核心頻率下理論速度是ddr3的兩倍，更可靠的傳輸，工作電壓降為，更節能，ddr4頻率更高，
8樓：回啟章華
玩遊戲，記憶體的影響微乎其微，ddr4記憶體頻率高了，但延遲也高了，ddr3記憶體雖然頻率低一些，但延遲也低，具體效能差多少，沒法量化，玩遊戲的差距第一是顯示卡，第二是cpu，記憶體只要容量符合要求，對遊戲的影響可以忽略不計。
9樓：甘柔麗希颯
首先2者不通用，不相容。
其次，ddr4目前只能配合第6代酷睿處理器，頻率更高，功耗更小。防呆缺口更靠近正中間。
唯一沒有區別的可能是**，所以也導致很多公升級的朋友買錯記憶體條了。
10樓：祭全貴癸
的頻率高，執行速度快。
記憶體的每個針腳都可以提供2gbps(256mb/s)的頻寬，ddr4-3200那就是，比之ddr3-1866高出了超過70％
現在的主流是ddr3，ddr4的記憶體現在還是太新，很多主機板不支援，不過ddr4的執行速度很快，**也高。
11樓：冼採南鏡茗
ddr4記憶體是新一代的記憶體規格，和ddr3相比最大區別有三點：
bit預取機制（ddr3為8bit），也就說同樣工作頻率下理論速度是ddr3的兩倍；
2、更加可靠的傳輸規範，也就是資料可靠性提高；
3、工作電壓降為，更節能，發熱量降低。
記憶體條兩條DDR2的能換成DDR3的記憶體條嗎？主機板是華碩ps
要換的全部都要換了，將就著用吧，等到公升級配置了再用三代的採納哦 您好，您這款配置太老舊了，直接換板子吧，徹底解決問題！您還可以到京東 英特爾 查詢更多產品資訊！希望我的回答能幫到您！記憶體條兩條ddr2的能換成ddr3的記憶體條嗎？主機板是華碩pskplin sl 英特爾p35 g33 你好，只要...
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上圖中的技嘉b250m d3h主機板不支援ddr3記憶體，只能安裝ddr4記憶體。華碩 技嘉等廠商推出了一些支援ddr3記憶體的h110 b150 z170主機板，其型號末尾多以d3 ddr3等字樣區分，可支援六代智慧型酷睿 有些型號支援七代智慧型酷睿 但現在市場上不常見。不行，這款主機板只支援台式...
記憶體條DDR3和DDR4區別是什麼
ddr3和ddr4的區別 1 外觀 ddr4記憶體金手指觸點達到了284個，每一個觸點間距只有0.85mm ddr3記憶體金手指觸點是240個，間距1mm 因為這一改變，ddr4的記憶體金手指部分也設計成了中間稍突出，邊緣收矮的形狀，在 的高點和兩端的低點以平滑曲線過渡。ddr4 模組上的卡槽與 d...