1樓：g電子數碼問答
驍龍8gen2發熱不低。
從目前資訊看數型，驍龍8gen2的gpu能耗非常出色，曼哈頓測試幀數和天璣9200差不多，但功耗只有左右，而天璣9200卻超過了10w。
cpu由於多了乙個大核，或許會成為發熱的原因，根據最近geekbench5跑分看，二代驍龍8單核效能與之前差不多，多核效能突破了5000，比之前**的還要高8%左右，比驍龍8加提公升了20%，提公升巨大。
目前看，第二代驍龍8的效能上限拉得很高，拉滿晌兄的話發熱一定是比驍龍8加更猛的，廠商為了有更好的效能表現，堆更多的散熱沒問題，但堆成遊戲手機了，難免有點擔心這個二代8。
驍龍8gen2就高通來說，從驍龍888開始就意識到這個問題，而且一直在改善，驍龍8gen2對比gen1能效提公升45%，利用率薯謹猜更高了，在效能提公升的基礎上增加了很多能效，這是好事，這代表著驍龍8gen2已經能很好的控制發熱的問題。
而且驍龍8gen2是採用臺積電的4奈米工藝，就發熱上來說也是好的一點，每個人對待手機發熱發燙的體感忍耐度都不一樣，如果你現在是用驍龍8gen1的手機並且並不覺得發熱發燙的話，那麼驍龍8gen2也不會讓你感覺發熱發燙。
2樓：雨過天晴太陽紅
發熱量不低。
1、驍龍發熱的問題一直在改判餘爛善，目前驍龍8gen2已經能夠很好毀返控制發熱的問題。
2、驍龍8gen2採用臺積電4nm工藝，發熱上來說也更好一些。
3、驍龍8gen2在掘漏效能上的表現是非常優秀的。
驍龍8gen2還熱嗎
3樓：數碼愛好小肖
驍龍8gen2會發熱。
驍龍8gen2就高通來說從驍龍888開始就意識到這個問題，而且一直在改善，驍龍8gen2對比gen1能效提公升45%，利用率更高了，在效能提公升的基礎上增加了很多能效，這是好事，這代表著驍龍8gen2已經能很好的控制發熱的問題。
驍龍8gen2是採用臺積電的4奈米工藝，就發熱上來說也是好的一點，每個人對待手機發熱發燙的體感忍耐度都不一樣，如果你現在使用驍龍8gen1的手機並且並不覺得發熱發燙的話，那麼驍龍8gen2也不會讓你感覺發熱發燙。<>
驍龍8gen2簡介：
驍龍8gen2，手機處理器系列。2022年11月16日，高通在圓鬧2022驍龍峰會上，宣佈推出全新旗艦移動平臺——第二代驍龍8。
高通宣佈推出第二代驍龍8移動平臺。該平臺將頃拍憑藉面向整個平臺的開創性al智慧型設計，以及在al、影像、音橘乎罩頻、遊戲、連線、安全六大技術領域的提公升，帶來更好的體驗。第二代驍龍8cpu效能提公升高達35%，gpu效能提公升25%。
驍龍8gen2什麼水平
4樓：karry說數碼
驍龍8gen2大概相當於蘋果a15。
高通的驍龍8gen2晶元單核得分為1485，多核得分為4739，而蘋果的a16晶元單核分數為1890，多核分數為5355，這兩項分數都要高於高通晶元。
安卓陣營的天璣9200和驍龍8gen2旗艦晶元，由於其配置了硬體光線追蹤的gpu，均絕中打敗了蘋果a16晶元。
主要效能：
在gfx曼哈頓的gpu測試中，驍龍8gen2竟然跑出了217fps的成績，作為對比，天璣9200僅有176fps，而蘋果的a16也只有195fps，驍龍8gen2的gpu跑分竟然超過了蘋果的a16處理器，這真的是歷史性的一逗山刻！
除了cpu效能和gpu效能以外，高通驍龍8gen2的ai效能也提公升了50％，isp也提公升了不少，山巨集中再加上領先的基帶效能，如果到時候的功耗不翻車，那它有可能成為安卓歷史上最揚眉吐氣的一顆處理器了。
驍龍8gen2還是火龍嗎
5樓：電子小主
驍龍8gen2不是火龍。
驍龍8 gen2已經不是當初驍龍888時候的火龍了，目前驍龍8 gen1是已經發售了一段時間，大家也沒察大稱驍龍8 gen1是火龍，而驍龍8 gen2在此基礎上對比gen1，gpu效能提公升25%，能效提公升45%。
能效能提公升這麼多就代表著高通在散熱功耗方面下足了功夫，所以不必當心驍龍8 gen2是火龍，並且依然是採用臺積電的4奈米工藝，就這點來說也可以放心很多。
晶元的gpu提公升
gpu才是驍龍8系的重頭戲，驍龍8gen2和天璣9200一樣支援移動端的硬體級光追，而且也支援lpddr5x。重點在於，驍龍8gen2採用的是adreno 740圖形處理器，執行頻率為680mhz——對比之下，驍龍8+的gpu頻率為900mhz。
頻率降低，效能還要有所提公升，那就是架薯沒中構有大改進了。從數山極客灣給出的資料來看，驍龍8gen2的gpu確實是最大的驚喜。在gfx 1440p測試中，驍龍8gen2的成績是，功耗為，能效視為的成績是，功耗為，能效視為。
簡而言之，對比a16，驍龍8gen2不僅峰值效能更強，能效也更強，這回屬實是給蘋果來了個「暴扣」。
第二代驍龍8和驍龍8gen2一樣嗎
6樓：
第二代驍龍8和驍龍8gen2不一櫻缺棚樣。驍龍8gen2是高通推出的第二代驍龍8移動平臺，採用三叢集架構，由1個主頻脊則為的大核、3個主頻為的中核和4個主頻為的小核組成。而第二代扮蘆驍龍8則是移動平臺的命名，其採用了臺積電4nm製程工藝，由2個主頻為的cortex-a710大核、2個主頻為的cortex-a710中核和4個主頻為的cortex-a510小核組成。
綜上，兩者在架構、製程工藝等方面都有所不同。
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